院系/部门

克拉玛依校区

出访国家或地区

日本大阪

拟出访日期

2024年7月20日至7月26日

邀请单位

2024年国际沸石与微孔晶体研讨会会议组

经费来源及
拟支出金额

国际旅费（12000元）、住宿费（6100元）、伙食费（3490元）、公杂费（1805元）和其他费用（6700元）经费卡号为KLZR20230026。拟支出金额：30095元

出访任务
及日程安排（详细）

通过参与本次会议汇报近期的科研工作进展，与国际高水平学者进行交流，能够掌握国际研究的前沿动态，有助于拓展国际交流合作渠道，推动有关微孔、介孔和层状材料的基础和应用研究。

2024年7月20日上午 从北京乘坐飞机飞往日本；

2024年7月20日下午 抵达日本大阪。

2024年7月21日上午 前往会务组签到，完成注册；

2024年7月21日下午 参加会议开幕式并参加由V. Valtchev教授和W.Schwieger教授做的主题报告，并听取PN1主题报告。

2024年7月22日上午 参加催化主题分会场，听取PL2、KN1、KN2和KN3四场主题报告；

2024年7月22日下午 参加催化主题分会场，听取PL3、KN4、KN5、KN6和PL4五场主题报告。

2024年7月23日上午 参加吸附和扩散主题分会场，听取PL5、KN7、KN8和KN9四场主题报告；

2024年7月23日下午 参加海报展示会场。

2024年7月24日上午 参加合成和表征主题分会场，听取PL6、KN10、KN11和KN12四场主题报告；

2024年7月24日下午 参加层状材料主题分会场，听取PL7、KN13、KN14和KN15四场主题报告。

2024年7月25日上午 参加新型多孔材料主题分会场，听取PL8、KN16和KN17三场主题报告；

2024年7月25日下午 参加会议闭幕式

2024年7月26日上午 从日本乘飞机返回北京。

事后公示

请在回国后1个月内在单位内部公布上述公示内容的实际执行情况和出访报告。

公示期5个工作日，如有异议，请于2024年4月27日前联系合作发展部，联系电话：0990-6633712，邮箱：hzfzb@cupk.edu.cn